為因應全球市場對高精度影像檢測的多樣化需求，台灣奧騰 OPTICKS 整合了台灣與日本幾個版本的CIS Line scan系統，提供多樣規格組合，協助客戶根據應用場域與精度要求，靈活選擇最合適的機種。
本文整理包含 解析度（Resolution）、工作距離（WD）、景深（DOF）、可支援長度、介面（I/F） 及 光源設計 等多項規格，讓使用者能更直觀地了解各品牌產品間的技術及規格差異。
📊 不同品牌的主要規格比較
| 台灣版本1 | 台灣版本2 | 日本 | |
|---|---|---|---|
| 解析度 | 300 / 600 / 1200 / 2400 / 4800 DPI | 300 / 600 / 900 / 1200 / 1800 / 3600 DPI | 300 / 600/ 1200 DPI |
| WD | 8mm、15mm | 7mm、15mm、30mm | 17mm、50mm、60mm |
| DOF | ±0.6mm、±0.9mm | ±1.3mm | ±1mm、±5mm、±10mm |
| 長度 | 290mm～1500mm | 165mm～1,937mm | 300mm～1,523mm |
| I/F | CameraLink Medium / CameraLink DECA / CoaXPress | 10GigE | CameraLink / CoaXPress |
| 光源 | 內建（角度可指定） | 內建（角度可調） | 外加（角度可調） |
📌 版本特色與應用方向
- 台灣版本1
提供多種工作距離（8mm、15mm）與介面選擇（CameraLink、CoaXPress 等），解析度最高可達 4800 DPI，兼具彈性與整合性，適合自動化設備整合與多用途檢測應用。『內建雙側光源』對於空間的節省，有很大的幫助，其中一個機型的總高度只需要91mm(包含WD 15mm，側邊出線)，特別適合極小空間的應用。
- 台灣版本2
支援最高解析度（最高 3600 DPI），並搭載高速 10GigE 介面，適用於高速產線及需要大量數據傳輸的檢測系統。外加且可調的小型光源為一大特色，對於產品多變的情境，提供了現場微調的靈活度。另外，方便好用的校正功能，也大大降低了產品的學習時間。
- 日本版本
強調穩定性與高精度影像表現，特別適合精密量測與半導體檢測領域。產品最強特點為高景深（DOF ±1mm～±10mm）與長工作距離（WD 17mm～60mm），可以對應需求高WD的應用環境（如於各種製程/加工後進行掃描），並提供更佳的相機傾斜架設條件，外加的光源也可對應調整角度，與增加外同軸光的可能性。
🔍 規格在 CIS 應用上的技術分析
1️⃣ 精度與應用鎖定：解析度（DPI）
- 台灣版本1：極高解析度領先（4800 DPI）
在 CIS 應用中，DPI 越高代表單位掃描寬度內的像素越密集，能偵測的缺陷越小。台灣版本主攻超高精度市場，對應高階面板與半導體晶圓等「零缺陷容忍」產業。
- 台灣版本2：高效主流定位（3600 DPI）
提供高解析度且控制成本，適合 PCB、鋰電池膜等需高精度但強調量產效率的應用。
- 日本版本：獨家技術的高解析鏡頭（300 /600 /1200 DPI）
唯一自行設計的獨家CIS鏡頭，強調高解像力，最能匹配相機對應的解析度。
2️⃣ 光學特性與環境適應性：WD 與 DOF
- 台灣版本1/台灣版本2：超近距離設計（7mm～15mm WD）
典型 CIS 優勢，短工作距離可降低環境光干擾並確保 1:1 成像，極大的感光pixel提供了超高的感度，適合平面與高速高精度檢測。
- 台灣版本2：中性景深（±1.3mm）
在高精度與容差間取得平衡，適合輕微曲面或厚度變化的材料檢測。
- 日本版本：最佳的景深與工作距離(DOF ±1mm～±10mm、WD 17mm～60mm)
對厚度變異較大的產品(比如PCB的DIP件)，確保表面起伏下仍能保持影像清晰。高WD與高DOF也為傾斜架設提供了絕佳條件。
3️⃣ 數據傳輸與介面優化：I/F
CIS 高解析應用產生巨量數據，介面設計成為關鍵：
-
台灣版本1／日本版本
採 CameraLink DECA / CoaXPress，具高頻寬與低延遲特性，專為超高解析數據傳輸而設。
-
台灣版本2
採 10GigE 網路介面，降低佈線與整合成本，適合需與 IT 網路串接或長距離傳輸的工廠環境。
4️⃣ 模組尺寸與光源配置
-
台灣版本2擁有最大掃描寬度（1,937mm），適用於超寬幅面應用，如大型玻璃基板與捲對捲印刷。
-
光源策略差異：
台灣版本1與台灣版本2採「內建光源」設計，便於整合與校準；日本版本則以「外加光源」為主，適合針對特殊波長或材質需求的客製照明。
🧩 不同品牌 CIS 技術定位比較
| 區域 | 核心價值 | 典型應用 |
| 台灣版本1 | 極限精度＆最小體積 | 高階面板、半導體 晶圓廠＆封裝廠機台之『後加裝檢測』 |
| 台灣版本2 | 高性價比＆廣泛應用覆蓋 | 半導體晶圓、PCB等廣泛工業檢測、大幅寬Roll to Roll掃描 |
| 日本 | 超長景深＆工作距離 | 半導體3d堆疊檢測、PCB最終檢測 |
🚀 奧騰 OPTICKS 持續推動高精度影像技術升級
奧騰 OPTICKS 長期致力於光學影像與檢測技術的導入與整合，並持續與國際供應商及研發夥伴合作，推動產品模組化與高效能化，協助各產業實現更智能、更精準的檢測與自動化應用。
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